E. coli DNA Ligase

E. coli DNA连接酶以NAD+为辅因子，催化相邻双链DNA粘性末端间形成磷酸二酯键，能有效连接粘性末端但几乎不连接平末端，适用于选择性连接DNA切刻及cDNA合成。

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E. coli DNA连接酶以NAD+为辅因子，催化相邻双链DNA粘性末端间形成磷酸二酯键，能有效连接粘性末端但几乎不连接平末端，适用于选择性连接DNA切刻及cDNA合成。

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包装内容

产品编号	产品名称	包装
P5015	E. coli DNA Ligase	1000/5000 U
B5015	10X E. coli DNA Ligase Reaction Buffer	1 mL

E. coli DNA连接酶催化相邻双链DNA粘性末端的5´-磷酸和3´-羟基形成磷酸二酯键。不能有效连接平末端底物。E. coli DNA连接酶以NAD作为辅因子，可以热失活。在 4-37℃范围内，E. coli DNA连接酶均有活性。

可用于选择性连接双链DNA上的切刻，无论末端类型如何，均不会产生明显的双链 DNA 片段之间的连接；cDNA合成。

来源于大肠杆菌，携带有E. coli DNA连接酶基因。

1单位是指在20 μl总反应体系，1X E. coli DNA连接酶反应缓冲液中，16℃条件下30 分钟能使50%的经HindIII消化的λ DNA片段 [5´ DNA末端浓度为0.12 μM (300 μg/ml)] 连接所需的酶量。

65°C孵育20分钟可热失活。

与其它使用rATP的连接酶不同，该连接酶以NAD⁺（烟酰胺腺嘌呤二核苷酸）作为辅因子。

该酶对平末端片段的连接效率极低。建议使用T4 DNA连接酶连接平末端片段。

不能将RNA连接到 DNA。

该酶只能连接具有粘性末端的DNA片段。